اما ویژگی فوق‌العاده‌ای که قرار است در چیپ‌های 32نانومتری تست شود مجتمع کردن بخش منطق و حافظه (Static Random Access Memory ,SRAM) بر روی یک چیپ است که به واسطه 1.9 میلیارد ترانزیستور توانسته به این توانایی دست پیدا کند.

در بین تشریح بخش ویفر پردازنده آقای Otelini افزود که صنعت تولید این چیپها که نخستین در دنیا خواهند بود از نسل دوم تکنولوژی‌ ترانزیستور‌های High-K و Metal gate بهره می‌برد.

این تکنولوژی توسعه اینتل یک موقعیت حساس برای حرکت رو به جلویی که در پیش گرفته (تا زمان تولید این پردازنده‌ها) بوجود خواهد آورد که در صورت موفقیت در این عرصه اینتل یک گام بسیار بلند برخواهد داشت.

اما مشکل دیگری که در بحث تولید و تجاری کردن این تکنولوژی پیش رو اینتل است آن است که به سبب ابعاد بسیار کوچک ترانزیستورها در این معماری به یک ابزار ویژه بنام تکنولوژی چاپ با اشعه EUV) Extreme UltraViolet) بر روی ویفر برای تولید این پردازنده نیاز است ایده اصلی استفاده از EUV از آنجا شروع شد که مداراتی که با این تکنولوژی(32نانومتر) تولید می‌شوند بسیار کوچکتر و ظریفتر از آن چیزی هستند که دستگاه‌های کنونی توانایی پیاده‌ سازی آنها را در حال حاضر دارند.

تکنولوژی EUV در سال 2009 قابل استفاده برای تولید CPU خواهد بود اما چندین موضوع کلیدی در ساخت EUV وجود دارد نخست تجاری کردن این تولید(با وجود مصرف توان بسیار بالا) است و دیگر اینکه این تکنولوژی به منعکس کننده‌های فوق‌العاده دقیقی نیاز دارد.