اینتل به تازگی تکنولوژی جدیدی برای رابط حافظه‌ها در پلتفرم سرور خود ارائه کرده که ظاهرا در نسل آینده پردازنده‌های سرور این کمپانی به کار گرفته خواهد شد.

مشاهده شده : 381 بار
امکانات : صفحه مناسب ذخیره و چاپ

به تازگی مطلع شدیم که اینتل قصد دارد تکنولوژی رابط حافظه‌های پلتفرم سرور خود را تغییر دهد. اگر چه هنوز کاملا مشخص نیست. اما ظاهرا پروژه توسعه FB-DIMM در حال پایان پذیرفتن است و اینتل به فکر جایگزینی آن با حافظه‌های جدید RDDR3 برای پردازنده‌های پلتفرم سرور خود است. اهمیت این اقدام شاید با ذکرچند نکته بیشتر نمایان گردد:

 

 

· در حال حاضر شاید یک حافظه FB-DIMM DDR2 667 از نظر مصرف توان (TDP) برای استفاده در سرور مناسب باشد ولی توان مصرفی در یک DDR3 با این اسلات در سرور از نظر توان مصرفی قابل توجیه نیست.

· نکته دیگر که حرکت به سوی RDIMM را موجب شده ذکر این مورد است که یک ماژول FBDIMM که از چیپ DDR3 یا DDR4 پشتیبانی می‌کند با فرکانس Physic clock) 1-1.2GHz) می‌تواند حداکثر به پهنای باند 19.2GB/s در حالت تک اسلات دست پیدا کند. و این در حالی است که در‌ آینده به رنج انتقال داده‌ای برابر 28.4GB/s تا 56.8GB/s نیاز است.

 

 

با اینکه صحبت کردن در این‌باره هنوز زود است اما ظاهرا اینتل قصد دارد که از این تکنولوژی در نسل آینده پلتفرم سرور‌های خود، با اسم رمز Nehalem استفاده کند.

همچنین RDDR3 از چیپ‌های ECC DDR3 با فرکانسی بین 800-1333MHz پشتیبانی خواهد کرد.

 

البته AMD نیز پیش از این با معرفی اسلات G3MX که در سال 2009 نسل سوم پردازنده‌های Opteron از آنها پشتیبانی خواهد کرد، گفته بود که به حافظه‌های DDR3 و احتمالا" چیپ‌های ECC DDR3 مجهز خواهند بود.

 

لازم به ذکر است که احتمالا RDDR3ها با فرکانسی بین 1600 تا 2000 مگاهرتز ارائه خواهند شد.